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    超大規模集成電路動態老煉與測試失效分析 材料檢測服務

    簡要描述:超大規模集成電路動態老煉與測試失效分析:超?規模集成電路測試是確定或評估?規模集成電路的功能和電性能的過程,是驗證設計、監控?產、保證質量、分析失效以及指導應?的重要?段。

    • 廠商性質:工程商
    • 更新時間:2024-03-14
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    詳細介紹

    品牌廣電計量服務區域全國
    服務資質CNAS認可加急服務可提供
    發票可提供報告類型中英文電子/紙質報告

    服務范圍

    超大規模集成電路動態老煉與測試失效分析處理器、存儲器、AD/DA、接?芯片等?規模集成電路、適用于各種封裝(DIP、SOP、BGA、PGA、QFP、PLCC、LCC等)。

    檢測標準

    l  GJB597A-1996半導體集成電路總規范

    l  GJB2438A-2002混合集成電路通?規范

    l  GJB548B-2005微電子器件試驗?法和程序

    l  GJB7243-2011J用電子元器件篩選技術要求

    l  AEC-Q100 STRESS TEST QUALIFICATION FOR INTEGRATED CIRCUITS

    l  MIT-STD-883E TEST METHOD STANDARD MICROCIRCUITS

    l  JESD22-A108-A Temperature, Bias, and Operating Life

    檢測項目

    試驗設備設備能?
    超大規模集成電路動態老煉系統分區:16 區; I/O通道數:128 路; 信號頻率:100MHz; 向量編程深度:32M; 試驗溫度:-10℃?+125℃(±2℃)。
    超大規模集成電路測試能進?動態功能測試、直流參數測試、交流參數測試;能進?常溫測試、低溫測試、?溫測試,溫度范圍:-55℃?+150℃ (±2℃);I/O通道數:512路;信號頻率:≥200MHz;可升級; 向量編程深度:64M。

     

    相關資質

    CNAS

    服務背景

    超大規模集成電路動態老煉與測試失效分析在半導體集成電路國產化、小型化、高集成、高性能要求的趨勢下,行業引入了?量新材料、新?藝和新的器件結構,導致集成電路更高的缺陷密度,動態老煉與測試是保證及提高其可靠性和質量?致性的關鍵?法。

    我們的優勢

    l  通過對大規模集成電路施加特定測試向量(有效測試向量),激勵內在缺陷和錯誤形成響應,并通過電應力和熱應力的加速,在短時間內讓不良品表現出失效現象,并通過測試?段予以剔除,以達到提高?規模集成電路使?可靠性的?的。

    l  超?規模集成電路測試是確定或評估?規模集成電路的功能和電性能的過程,是驗證設計、監控?產、保證質量、分析失效以及指導應?的重要?段。特別在集成電路?產后期和使?前期不良率驗證過程中,采?適當的測試向量和全?動化的測試設備,可全?快速地識別不良產品,提?產品的交付可靠性。


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