集成電路工程化量產測試,元器件失效分析 材料檢測服務

服務范圍

集成電路工程化量產測試,元器件失效分析：集成電路：微處理器、控制器、可編程邏輯器件、存儲器系列、總線接?系列、射頻器件、放大器、AD/DA，驅動芯片、監控芯片、電源類芯片等

檢測標準

● GJB 597B-2012半導體集成電路通用規范

●GJB 2438A-2002混合集成電路通用規范

● GJB 548B-2005微電子器件試驗方法和程序

● GJB 7400-2011合格制造廠認證用半導體集成電路通用規范

● 行業規范：MIL、IEEE、JEDEC等

● 客制標準：產品?冊、詳細規范、測試方案

檢測項目

相關資質

CNAS

服務背景

集成電路工程化量產測試,元器件失效分析：集成電路測試卡位產業鏈關鍵節點，貫穿設計、制造、封裝測試以及應用的全過程。測試在保證芯片質量，產品交付、項目驗收及推向應?具有重要作?。而芯片設計多樣化和定制化，對測試人才和技術經驗要求明顯提升，如何實現快速?程化和量產將?臨極?挑戰。

我們的優勢

廣電計量擁有一支經驗豐富的IC測試技術開發團隊，可提供各類芯片的測試方案開發、測試硬件開發、測試程序開發與調試，小批量測試、應?驗證。從?程化到量產的全流程專業定制化的?站式服務。